用正交試驗法考察了滑動軸承(又稱軸瓦)減摩層電鍍液中有關(guān)成份的含量及工藝參數(shù)對鍍層性能的影響，使該電鍍工藝得到了進一步優(yōu)化，顯著提高了鍍層質(zhì)量，滿足了主機廠新機型對滑動軸承質(zhì)量的要求。
1 前言
在內(nèi)燃機中使用的滑動軸承(又稱軸瓦)是易損的關(guān)鍵零件。機械加工完畢后，一般在其內(nèi)表面的基體上先電鍍1~3μm厚的鎳(Ni)柵阻擋層[1~2]，繼之電鍍15~30μm厚的鉛錫銅(PbSnCu)三元合金減摩層[3~24]，最后在全部表面上電鍍1~2μm厚的錫(Sn)或鉛錫(PbSn)合金防護層[2]。
在軸瓦的內(nèi)表面提供減摩層的目的是為了提高軸瓦的減摩性、耐磨性、耐蝕性、鑲嵌性、順應(yīng)性、磨合性、抗咬合性、抗疲勞強度、抗壓強度、承載能力等，從而提高其工作性能，延長使用壽命，最終保證主機的高性能運行。
一般根據(jù)使用要求選擇鍍層種類。小型發(fā)動機的軸瓦一般使用PbSn6~20二元合金[12~13、16~17、22]，也有使用鉛銅(PbCu)、鉛銀(PbAg)二元合金的。隨著時間的推移和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對于大、中型柴油機、內(nèi)燃機上使用的軸瓦，要求具有負(fù)載能力大、使用壽命長，且應(yīng)具有良好的潤滑性、耐蝕性、耐磨性等性能。實踐證明，在傳統(tǒng)的鉛錫(PbSn6~20)二元合金減磨鍍層中加入少量的第三組分元素銅(Cu)就可以顯著改善鍍層性能[3、10、20]。當(dāng)鉛錫(PbSn6~20)二元合金鍍層中加入2~3%的銅時，一方面由于銅與錫具有一定的親合勢，在一定程度上抑制了錫向襯里(即基體)擴散，有利于保證鍍層中錫含量及其金相結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定；另一方面，由于加入了銅后，鍍層的硬度從原來的HV8~10提高到HV13~15，大大改善了鍍層的耐磨性和抗疲勞強度等，從而顯著提高了軸瓦的負(fù)載能力，使用壽命大幅度延長。
若在襯里金屬上直接電鍍減摩鍍層，則鍍層中的錫容易向襯里擴散，使得軸瓦在工作一段時間后，鍍層內(nèi)的錫含量下降到小于6%(質(zhì)量)。并且無論是銅基合金襯里還是鋁基合金襯里，其中都含有一定量的銅，擴散到襯里中的錫能與銅生成脆性大的金屬間化合物(Cu3Sn)。這樣不僅使鍍層的機械性能下降，而且破壞了襯里的結(jié)構(gòu)，至使軸瓦的整體機械性能降低。解決該問題的方法是在襯里材料與減摩底層之間電鍍一層鎳或鎳基合金阻擋層(又稱柵層或阻擋層)，以抑制錫向襯里擴散[1~2]。
錫或鉛錫合金防護層除了具有一定的防腐蝕作用外，在軸瓦工作期間還可以擴散的方式補充減摩層中的錫的含量，使其各成分的含量處于相對穩(wěn)定的狀態(tài)。另外，由于這層防護層不含銅，相對較軟，因此軸瓦在工作的初期就能達(dá)到良好的磨合要求。
本文主要考察軸瓦減摩層的電鍍工藝。
2 發(fā)展歷程
減摩鍍層在國外的研究起步較早。1920年由格羅奧夫(J.Grooff)提出了電鍍鉛錫合金的第一個專利，并用于海軍魚雷儲氣瓶的內(nèi)表面電鍍，到二十世紀(jì)四十年代開始用于軸瓦的電鍍。1952年舒爾茨(Schults)提出了在鋁及鋁硅(AlSi)合金基體上電鍍鉛錫銅三元合金的專利。1953年舍夫(Schoefe)曾發(fā)表軸瓦使用鉛錫銅合金的綜述。1976年，Jong—Sang Kim，Su—ιι Pyun and Hyo—Geun Lee發(fā)表了“鉛錫銅電鍍層的晶面取向及微觀形貌”的論文[7]。1980年畢比(Beebe)提出含銅2~3%(質(zhì)量)、錫9~12%(質(zhì)量)，其余為銅的三元合金電鍍生產(chǎn)工藝流程，鍍層厚度為15μm。1982年沃特曼(Waterman)等人就三元合金電鍍液中銅離子(Cu2+)的置換問題提出了解決的辦法。
國內(nèi)對于減摩合金鍍層的研究和應(yīng)用起步較晚。1960年初，武漢材料保護研究所與海陵第一配件廠首先研制并用于生產(chǎn)的電刷鍍鉛錫合金工藝已用于快艇發(fā)動機的電鍍。二十世紀(jì)七十年代中期，上海合金軸瓦廠及上海滬東造船廠對軸瓦電鍍銅錫合金工藝者了較詳細(xì)的研究[12~13]。1985年，哈爾濱工業(yè)大學(xué)電化學(xué)教研室與中國船舶工業(yè)總公司四六六廠共同研究了鉛青銅滑動軸承上電鍍鉛錫銅三元合金減摩層的工藝，并已用于生產(chǎn)。1989年，Dusanka Radoric發(fā)表了“在氟硼酸鹽鍍液中以氫醌(對一苯二酚)為添加劑的鉛錫合金電鍍”的論文16。十十世紀(jì)末，南通軸瓦廠的范家華、姜志東21、24，武漢材料保護研究所的曾良宇、楊先桂、王會文8、17，廣西桂林內(nèi)燃機配件廠的秦勝毅9，戚墅堰機車車輛工藝研究所薛伯生20等對減摩層的電鍍工藝從不同的方面先后進行過不同程度的研究，為該工藝在生產(chǎn)應(yīng)用中的進一步完善奠定了一定的基礎(chǔ)。
3 問題的提出
鉛錫銅三元合金減摩鍍層的電鍍工藝屬國內(nèi)首創(chuàng)，多年來為我國主機配件市場提供了大量軸瓦。近年來，我廠軸瓦產(chǎn)品定貨量逐年上升，并且有些軸瓦產(chǎn)品已打入國際市場，具有一定量的出口。這充分體現(xiàn)了我廠的軸瓦產(chǎn)品在激烈的市場競爭中具有相當(dāng)強的實力。
自1989年到1991年期間，通過我們的艱苦努力、反復(fù)試驗，已從根本上解決了軸瓦鍍層起泡、脫皮等附著強度差的致命缺陷問題；消除了基體遭受批量性嚴(yán)重腐蝕的故障；克服了批量性壁厚超差，提高了工序能力；廢品損失率一直很低，一次交檢合格品率逐年提高。
然而，鍍層粗糙、結(jié)瘤、花斑、凹坑、氣流條紋等缺陷還時有發(fā)生，有時還出現(xiàn)陰極電流密度(DK)達(dá)不到工藝范圍的現(xiàn)象。
減摩鍍層的上述缺陷直接影響軸瓦產(chǎn)品質(zhì)量。隨著主機廠機型的不斷更新?lián)Q代、進口機型的國產(chǎn)化及市場競爭的日趨激烈，用戶對軸瓦產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來越高。市場的競爭從根本上說就是產(chǎn)品質(zhì)量的競爭。在用戶對產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)要求日益提高的形勢下，我們面臨著改進軸瓦電鍍工藝、進一步提高軸瓦產(chǎn)品質(zhì)量這一新課題的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
4 影響軸瓦減摩鍍層質(zhì)量的有關(guān)因素
4.1 鉛錫銅三元合金減摩層電鍍液的文獻(xiàn)配方及工藝參數(shù)
文獻(xiàn)[3~10、20、23~24]中發(fā)表的鉛錫銅三元合金鍍液中有關(guān)成分的含量及工藝參數(shù)歸納如下：
Pb2+(以Pb(BF4)2的形式加入)：80~333g/ι；
Sn2+(以Sn(BF4)2的形式加入)：5~33.3g/ι；
Cu2+(以Cu(BF4)2的形式加入)：2~11g/ι；
HBF4(游離)：40~300g/ι；
H3BO3(游離)：15~40g/ι；
穩(wěn)定劑：2~12g/ι；
添加劑：0.1~5g/ι；
陰極電流密度(DK)：1~8A/dm2；
溫度(T)：15~30℃；
時間(t)：15~35min；
鍍層厚度(δ)：15~30μm；
陽極的組成：PbSn8~11。
4.2 影響減摩鍍層質(zhì)量的有關(guān)因素
從上述配方中可以看到，無論是成分含量還是工藝參數(shù)，其范圍都太寬；為適應(yīng)生產(chǎn)要求，有必要進一步尋優(yōu)，在進行尋優(yōu)試驗之前先對影響減摩鍍層質(zhì)量的有關(guān)因素進行必要的分析，以確定正交試驗中各因子水平的可行域。
4.2.1 主鹽離子濃度的影響
鍍液中的主鹽離子為Pb2+、Sn2+、Cu2+。其中的Sn2+、Cu2+的含量可根據(jù)合金鍍層中Sn、Cu的重量百分含量進行相應(yīng)的調(diào)整，可以滿足用戶對鍍層成分含量的要求。因此對主鹽離子而言，僅就鍍液中的Pb2+含量對鍍層質(zhì)量的影響進行討論。
鍍液中的Pb2+為合金鍍層提供主要組分，文獻(xiàn)報道的含量范圍為80~333g/ι。如果其濃度較高，則允許使用較高的陰極電流密度，沉積速度快；但分散能力降低，帶出損失較大。如果其濃度較低，則分散能力較好，但沉積速度較慢。如果含量太低則鍍液的濃差極化太大，電流升不上去，鍍層易出現(xiàn)氣流條紋缺陷和棱錐形的微觀金相結(jié)構(gòu)，直觀上體現(xiàn)為鍍層粗糙。如果含量過高則一方面使鍍液帶出損失增大，增加成本；另一方面在氣溫較低時易發(fā)生硼酸(H3BO3)及添加劑的析出現(xiàn)象，從而造成鍍層粗糙。適宜的含量是DK升至工藝規(guī)定的上限，且鍍層結(jié)晶細(xì)致；在氣溫降至15℃以下時，鍍液中應(yīng)無硼酸及添加劑的析出現(xiàn)象。
4.2.2 游離氟硼酸(HBF4)濃度的影響
其主要作用為促使陽極正常溶解；防止二價錫(Sn2+)的氧化和抑制主要離子(Pb2+、Sn2+、Cu2+)的水解，提高鍍液的穩(wěn)定性；提高導(dǎo)導(dǎo)性及分散能力；細(xì)化結(jié)晶。
文獻(xiàn)報道的含量范圍為40~300g/ι。
當(dāng)游離氟硼酸的含量過低時，它離解出的氫離子(H+)濃度低，鍍液中可能發(fā)生如下水解反應(yīng)；
Pb2++2H2O<==>Pb(OH)2↓+2H+
Sn2++2H2O<==>Sn(OH)2↓+2H+
Cu2++2H2O<==>Cu(OH)2↓+2H+.
它們都生成氫氧化物沉淀而懸浮于鍍液中。電鍍時，它們粘附于基體表面或夾雜在鍍層內(nèi)，使得鍍層與基體之間的結(jié)合力下降，且鍍層發(fā)脆、粗糙、起花斑，從而鍍層的耐磨性及抗疲勞強度等性能明顯下降。
當(dāng)鍍液中的游離氟硼酸含量過高時，在鍍件的高電流密度處，即軸瓦有毛刺的地方或銳邊、端面等有氫氣析出。其結(jié)果是在軸瓦鍍層上面產(chǎn)生氣流條紋和針孔缺陷。同時，因為邊緣效應(yīng)和尖端放電使得高電流密度處沉積太快，鍍液中的主鹽離子來不及補充，即由表面擴散或形核控制轉(zhuǎn)變成液相傳質(zhì)控制，濃差極化增大得使軸瓦內(nèi)表面(陰極)發(fā)生如下電化學(xué)副反應(yīng)：
2H++2e<==>H2↑
從上述反應(yīng)可以看出，當(dāng)氫離子(H+)濃度(即相應(yīng)的游離氟硼酸的濃度)增高時，平衡向右邊移動，促進氫氣(H2)的生成。析氫的結(jié)果不僅會使鍍層出現(xiàn)氣流條紋和針孔等缺陷，而且還會由于初生態(tài)的氫(H——即氫自由基)向鍍層內(nèi)部滲透形成金屬氫化物而產(chǎn)生晶格扭曲及螺紋錯位現(xiàn)象。如果用掃描電鏡(SEM)觀察該鍍層斷面的微觀形貌，可以發(fā)現(xiàn)其晶體呈大棱錐結(jié)構(gòu)[7]，直觀上則是鍍層粗糙。另一方面，形成的金屬氫化物是不穩(wěn)定物質(zhì)，經(jīng)烘烤加熱檢驗時會分解而釋放出氫氣(H2)從而使鍍層發(fā)生鼓泡現(xiàn)象。
4.2.3 游離硼酸(H3BO3)含量的影響
文獻(xiàn)[7、11~24]報道的含量為15~40g/ι。
在鍍液中存在如下化學(xué)平衡：
HBF4+3H2O<==>H3BO3+4HF
HF<==>H++F-
2F-+Pb2<==>PbF2↓
當(dāng)鍍液中硼酸的含量過低時，上述三個平衡皆向右移動，最終導(dǎo)致有害的PbF2沉淀的生成。因此，一定量的游離硼酸起穩(wěn)定游離氟硼酸的作用。
PbF2的溶度積為KSP=4.0×10-8moι/ι。根據(jù)溶度積原理，當(dāng)[F-]2[Pb2+]≥KSP=4.0×10-8moι/ι時，鍍液中就可能生成PbF2沉淀。設(shè)鍍液中的[Pb2+]為0.68moι/ι(即140g/ι)，將[Pb2+]、KSP之值代入上式得：
[F-]2×0.68≥4.0×10-8moι/ι。
經(jīng)計算得：
[F-]≥10-3.62moι/ι=0.0002399moι/ι
=0.0045556moι/ι
=4.556mg/ι
4.556ppm
由上述計算可知，當(dāng)鍍液中游離的[F-]大于4.556ppm時，就會成PbF2沉淀，使得鍍液渾濁。在這樣的鍍液中進行電鍍時，鍍層會出現(xiàn)麻點、凹坑、粗糙和起泡等缺陷。
由此可見，鍍液中足量的游離硼酸是通過抑制游離氟硼酸的離解，把游離的[F-]控制在低于PbF2沉淀析出的程度，從而在一個方面穩(wěn)定鍍液。
當(dāng)鍍液中游離硼酸的含量過高時，在氣溫降低的情況下會析出大量結(jié)晶，電鍍時使得鍍層非常粗糙，并影響底層與基體之間的結(jié)合力。
4.2.4 陰極電流密度(DK)的影響
隨著DK的升高，鍍層中的錫含量增加，并且沉積速度加快，生產(chǎn)效率提高。當(dāng)DK降低時，有利于鍍層結(jié)晶的細(xì)化。
在實際生產(chǎn)中，為了加速進度，希望將DK升得高些；但是究竟DK升至多少合適要受鍍液中的主鹽離子，特別是鉛離子(Pb2+)含量的制約。
據(jù)文獻(xiàn)[7]報道，當(dāng)鍍液中的[Pb2+]高達(dá)333g/ι時，DK可以升至4A/dm2，且鍍層反射面{111}的結(jié)構(gòu)系數(shù)仍高達(dá)1.42，說明結(jié)晶很細(xì)。當(dāng)鍍液中的[Pb2+]為222g/ι時，欲使鍍層反射面{111}的結(jié)構(gòu)系數(shù)達(dá)1.47時，DK只能升到1A/dm2；如果DK升至2A/dm2，反射面{111}的結(jié)構(gòu)系數(shù)降為1.14，此時鍍層結(jié)晶也還較細(xì)致。當(dāng)鍍液中的[Pb2+]降為111g/ι，如果DK升至2A/dm2，則反射面{111}的結(jié)構(gòu)系數(shù)只有0.63，此時的鍍層在微觀上講已經(jīng)不算細(xì)致了，要達(dá)到較細(xì)致的鍍層，DK只能升1.5A/dm2以下。文獻(xiàn)[7]聲稱，DK的升高導(dǎo)致陰極電位的上升。當(dāng)陰極電位超過560mV(相對于飽和甘汞電極)時，無論濃度及其它工藝參數(shù)如何變化，優(yōu)勢的晶面取向都從{111}變化到{100}，即鍍層的結(jié)晶由細(xì)變粗。這種變化與棱錐形晶面的形成有關(guān)，是晶核形成及晶體生長的速度控制步驟由表面擴散或形核控制變化為液相傳質(zhì)控制的結(jié)果。
4.2.5 穩(wěn)定劑含量的影響
空氣中的氧氣(O2)在鍍液中具有一定溶解度，它會將鍍液中一部分二價錫離子(Sn2+)氧化成四價錫離子(Sn4+)。Sn4+即使在酸濃度很高的溶液中也會形成溶解度極小的Sn(OH)4，繼之失去一分子水后生成錫酸(H2SnO3)膠狀懸浮物而影響鍍層質(zhì)量。
解決上述問題的辦法是在鍍液中加入2~12g/ι的氫醌(對一苯二酚)、間一苯二酚或苯酚等抗氧劑。其基本原理是它們與氧反應(yīng)生成氧化態(tài)。通電時，這種氧化態(tài)又可在陰極還原成原來的物質(zhì)。如此反復(fù)，大大降低了鍍液中氧的含量，延緩了Sn2+的氧化，穩(wěn)定了鍍液。
4.2.6 添加劑含量的影響
在鍍液中加入0.1~5g/ι明膠、胨或桃膠等可以提高陰極極化，細(xì)化結(jié)晶，改善分散能力，還有利于提高鍍層中的錫含量。添加劑太少會使鍍層疏松、粗糙、發(fā)黑；過多會使鍍層發(fā)脆。
軸瓦減摩鍍層的電鍍由液相傳質(zhì)、前置轉(zhuǎn)化、電荷傳遞、表面擴散或形核、形成結(jié)晶等五個步驟構(gòu)成。在形成鍍層晶體時，又分為同時進行的兩個過程，即結(jié)晶核心(晶核)的生成和成長過程。這兩個過程的速度決定著鍍層結(jié)晶的粗細(xì)程度。如果晶核的生成速度較快，而晶核生成后的成長速度較慢，則在成晶粒數(shù)目較多，晶粒較細(xì)。反之晶粒就較粗。也就是說，在電鍍過程中當(dāng)晶核的生成速度大于晶核的成長速度時，就能獲得結(jié)晶細(xì)致、排列緊密的鍍層。晶核的生成速度大于晶核的成長速度的程度越大，則鍍層結(jié)晶就越細(xì)致、緊密。
結(jié)晶組織較細(xì)的鍍層，其防護性、功能性和外觀質(zhì)量都較理想。實踐表明，提高鍍層電結(jié)晶時的陰極極化作用，可以提高晶核的生成速度，便于獲得結(jié)晶細(xì)致的鍍層。但是當(dāng)陰極極化作用超過一定范圍時，會導(dǎo)致氫氣大量析出，從而使鍍層變得多孔、粗糙、疏松、燒焦，甚至是粉末狀的，質(zhì)量反而下降。添加劑含量及游離氟硼酸含量太高或主鹽濃度太低時，鍍層都會出現(xiàn)上述嚴(yán)重缺陷。
4.2.7 溫度的影響
隨著溫度的升高，鍍液中各成分的溶解增加，其濃度可取上限范圍。這有利于DK的升高，從而沉積速度加快。但溫度過高則陽極溶解過快，陽極泥增多，使鍍液渾濁、鍍層結(jié)瘤。同時游離氟硼酸、有機穩(wěn)定劑等揮發(fā)加快，異味增加、環(huán)境惡化。
溫度過低則游離硼酸易析出，使鍍液渾濁、鍍層粗糙；同時DK升不上去，沉積速度慢，生產(chǎn)效率低。
5 試驗過程
用L9(34)正交試驗法確定鍍液中[Pb2+]、游離[HBF4]、游離[H3BO3]及工藝參數(shù)DK的最佳值。
5.1 試驗條件
陽極組成：PbSn10；
溫度：20~25℃；
電源：三相全波硅整流器；
試片幾何尺寸：100×50×4；
試片襯里(即被鍍基體)的組成：CuPb22Sn2；
試片襯里的表面粗糙度：Ra0.4。
固定成分含量。
Sn 2+：15g/ι；Cu：5g/ι；穩(wěn)定劑：5g/ι；添加劑：2g/ι；
表1 列號、因子對照表
--------------------------------------------------------
L9(3< 1 2 3 5
sup>4)列號
--------------------------------------------------------
因子 A B C D
--------------------------------------------------------
表2 因子、水平表
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水平/數(shù) 游離氟硼 鉛離子 游離硼酸 陰極電流
據(jù)/因子 酸[HBF [H3 密度(DK)
ub>4] BO
3 sub>]
A B C D
-------------------------------------------------------------
1 75g/ι 250g/ι 25g/ι 4A/dm2
2 150g/ι 150g/ι 35g/ι 3A/dm2
3 300g/ι 80g/ι 15g/ι 2A/dm2
-------------------------------------------------------------
5.2 因子及其水平
游離氟硼酸(HBF4)的濃度(A)：A1=70g/ι；A2=150g/ι；A3=300g/ι。
鉛離子(Pb2+)的濃度(B)：B1=250g/ι；B2=150g/ι；B3=80g/ι。
游離硼酸(H3BO3)的濃度(C)：C1=25G/ι；C2=35g/ι；C3=15g/ι。
陽極電淳密度(DK)(D)：D1=4A/dm2；D2=3A/dm2；D3=2A/dm2。
5.3 試驗過程及其結(jié)果評價
在認(rèn)真、仔細(xì)地準(zhǔn)備之后，按正交試驗方案(見表3)精心組織九次試驗，對試驗結(jié)果進行了評價。
表3 正交試驗方案及其結(jié)果分析表L9(34)
-------------------------------------------------------------
試驗號/水 1 2 3 4 試驗結(jié)果評分
平/列號
-------------------------------------------------------------
1 1 1 1 1 100
2 1 2 2 2 100
3 1 3 3 3 95
4 2 1 2 3 80
5 2 2 3 1 65
6 2 3 1 2 70
7 3 1 3 2 45
8 3 2 1 3 50
9 3 3 2 1 30
-------------------------------------------------------------
K1 295 225 220 195
K2 215 215 210 215
K3 125 195 205 225
R 56.6 10.0 5.0 10.0
-------------------------------------------------------------
在表3中，K1分別為各列中第1 水平得分的總和；K2分別為各列中第2水平得分的總和；K3分別為各列中第3水平得分的總和。
R=(Kmax — Kmin)/3。
四個因子對軸瓦減摩鍍層質(zhì)量影響的大小順序是A＞B=D＞C。即游離氟硼酸的濃度影響最大，鉛離子的濃度及陰極電流密度的影響次之，游離硼酸的濃度影響最小。
現(xiàn)在分析各因子中的每一水平對軸瓦減摩鍍層質(zhì)量的影響情況。
在A中：K1＞K2＞K3，第1水平最好。
在B中：K1＞K2＞K3，第1水平最好。
在C中：K1＞K2＞K3，第1水平最好。
在D中：K3＞K2＞K1，第3水平最好。
通過上述分析，得出最佳組合條件為A1B1C1D3。即由正交試驗法得出的最佳電鍍條件為
HBF4(游離)： 70g/ι；
Pb2+： 250g/ι；
H3BO3(游離)： 25g/ι；
DK： 2A/dm2。
在實際生產(chǎn)中，考慮到槽液的導(dǎo)電性及帶出損失等因素，把游離氟硼酸的濃度及鉛離子的濃度進行適當(dāng)調(diào)整，前者適當(dāng)調(diào)高，后者適當(dāng)調(diào)低。從表3還可以看出，DK在2~3A/dm2的范圍之內(nèi)時，鍍層質(zhì)量差別不大，考慮到生產(chǎn)進度，因此將它確定在適宜的范圍之內(nèi)。當(dāng)氣溫降低時，游離硼酸易析出結(jié)晶，因此將其濃度考慮得略低些。
經(jīng)充分權(quán)衡多方面的因素，把軸瓦電鍍?nèi)辖饻p摩層的工藝進行了如下改進。
Pb2+(以Pb(BF4)2的形式加入)：150~200g/ι；
Sn2+(以Sn(BF4)2的形式加入)：10~20g/ι；
Cu2+(以Cu(BF4)2的形式加入)：3~6g/ι；
HBF4(游離)：70~120g/ι；
H3BO3(游離)：20~25g/ι；
穩(wěn)定劑：3~10g/ι；
添加劑：0.5~5g/ι；
溫度(T)：15~35℃；
陰極電流密度(DK)：2~2.8A/dm2；
時間(t)：15~35min；
鍍層厚度(δ)：15~30μm；
陽極組成：PbSn9~11；
陽極面積與陰極面積之比：2。
6 效果
改進后的工藝經(jīng)歷了多年的生產(chǎn)運行考驗。其結(jié)果是鍍層結(jié)晶致密、光滑，消除了氣流條紋、針孔、凹坑、結(jié)瘤、粗糙等缺陷。軸瓦產(chǎn)品的廢話品損失率由原來的0.5%左右下降到現(xiàn)在的0.1%以下；一次交檢合格品率由原來的90%左右上升到現(xiàn)在的99%以上。可見軸瓦電鍍產(chǎn)品質(zhì)量有了顯著提高。
以前，每個陽極位置只能電鍍一副軸瓦，DK開中、下限還時有鍍層粗糙、條紋等缺陷發(fā)生。改進工藝后，每個陽極位置可電鍍2~4副軸瓦，陰極電流密度比原來提高近50%，并且鍍層結(jié)晶仍很致密。改進后的工藝提高工效2~4倍。
